化学镀镍是一种电镀方法，其过程不需要电流。它是在还原剂的作用下进行的无电解液的微电池系统中的金属表面进行沉积的一类工艺技术。
在许多应用中包括电子部件、医学器械和汽车行业的精密构件的处理上取得显著的成功。它的主要作用是提升防护功能并增加导体的可靠性以及改善零件之间的互换性等优点使其被广泛应用在这些行业中；同时还可以作为其他转化膜处理的底层或装饰层，使产品保持美丽的外观并能防锈防腐。。总的来说，它在很多领域的应用能够提升产品的质量和性能。
化学镀镍工艺流程如下：
1.准备用于沉积NiPd的基板。需要确保表面平整，没有油脂或碎屑等杂质。
2.将待处理的金属表面上滴加少量活化剂（酸性介质）。
3、将已经处理好的工件放入含有还原剂和络合剂的水溶液中加热一定时间进行氧化处理生成亲水性表层。
4．用纯水电解除去前一步生成的盐膜(PH值为7～8)即可得到纳米级划痕的多孔型装饰性的暗黑色产品即完成电度着色目的,然后清洗烘干后封蜡存放。
5.把已完成的样品放在密闭好且能平稳放置并可调倾角的工作平台上，装上工作罩；按要求连接电源及抽风系统达到正常作业条件。
化学镀镍的特征包括：
1.薄而均匀的镀层：化学镀镍可以在金属表面形成一层薄而均匀的镍层，厚度通常在几微米到几十微米之间。
2.耐腐蚀性：化学镀镍的镀层具有良好的耐腐蚀性，可以防止金属表面被腐蚀。
3.耐磨性：化学镀镍的镀层具有良好的耐磨性，可以提高金属表面的耐磨性。
4.电导性：化学镀镍的镀层具有良好的电导性，可以提高金属表面的电导性。
5.稳定性：化学镀镍的镀层具有良好的稳定性，可以在各种环境中保持稳定的性能。
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